??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器
簡(jiǎn)要描述:??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器是??祷贖ygon Dhyana平臺(tái)全新開(kāi)發(fā)的一款高性能、高性?xún)r(jià)比的服務(wù)器。整機(jī)支持高16根內(nèi)存條和6個(gè)PCIE擴(kuò)展槽,提供更高的性能和豐富的擴(kuò)展性。DS-VM21S-B系列服務(wù)器提供了雙路架構(gòu)具備的功能和性能,可滿(mǎn)足中小企業(yè)信息化、虛擬化、行業(yè)數(shù)據(jù)分析及冷存儲(chǔ)的應(yīng)用需求。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類(lèi):服務(wù)器
更新時(shí)間:2024-04-03
廠商性質(zhì):代理商
品牌 | ??低?Hikvision |
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??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器適用于政府、互聯(lián)網(wǎng)、能源、運(yùn)營(yíng)商、金融等對(duì)服務(wù)器性能、可擴(kuò)展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠(yuǎn)程的企業(yè)環(huán)境。
產(chǎn)品特點(diǎn):
全新國(guó)產(chǎn)處理器架構(gòu)帶來(lái)性能飚升
真正企業(yè)級(jí)的可靠和可用性
國(guó)產(chǎn)自主可控
優(yōu)質(zhì)的散熱設(shè)計(jì)
較高的擴(kuò)展性
更高的性?xún)r(jià)比
功能特性:
國(guó)產(chǎn)處理器
支持1顆國(guó)產(chǎn)Hygon系列處理器,單顆CPU大32核心、64線程,并具有優(yōu)異的二級(jí)、三級(jí)緩存,提供更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理吞吐能力、虛擬化能力及更高帶寬更低延遲,為用戶(hù)的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。
??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器采用中國(guó)國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)算法,*遵守中國(guó)國(guó)密GM/T 0002、0003和0004標(biāo)準(zhǔn)。
豐富的可擴(kuò)展性
單顆CPU搭配8內(nèi)存通道、大16根內(nèi)存插槽,?支持內(nèi)存頻率高達(dá)2666MHz,內(nèi)存總?cè)萘靠蓴U(kuò)展至2TB,提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。
集成多達(dá)128 Lanes的PCIE 3.0,大支持6個(gè)PCI-E3.0插槽。支持?jǐn)U展GPU卡,可用于深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。
支持OCP,提供1G、10G、25G 多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇,為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
支持USB 3.0/2.0、串口、VGA等多種接口。
多種存儲(chǔ)能力
支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多種存儲(chǔ)接口。
高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸) 熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)加后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)。
支持內(nèi)置1個(gè)M.2 插槽和1個(gè)TF卡插槽。
當(dāng)選配RAID 2G/4G卡時(shí),支持RAID 0/1/10/5/50/6/60,支持超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù)。
可選支持至少4個(gè)熱插拔NVME U.2,優(yōu)致的存儲(chǔ)IO帶來(lái)存儲(chǔ)性能質(zhì)的飛躍。
優(yōu)質(zhì)的散熱設(shè)計(jì),高效能源效率
支持5-35℃穩(wěn)定運(yùn)行。
提供不同功率等級(jí)的80 PLUS 白金電源模塊;支持系統(tǒng)散熱風(fēng)扇分區(qū)調(diào)速和PID(Proportional-Integral-Derivative)智能調(diào)速、 CPU智能調(diào)頻,節(jié)能降耗。
全面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì),高效節(jié)能系統(tǒng)散熱風(fēng)扇,降低系統(tǒng)散熱能耗。
基于硬件的系統(tǒng)監(jiān)控指示燈
前面板上提供報(bào)警指示燈,可以指示機(jī)器故障,機(jī)箱內(nèi)部溫度過(guò)高或系統(tǒng)風(fēng)扇出現(xiàn)故障時(shí),機(jī)箱前面板上的報(bào)警燈會(huì)有相應(yīng)的閃爍方式提示管理員,便于管理員快速找到故障部件,迅速排查故障,降低宕機(jī)損失。
技術(shù)規(guī)格:
處理器 | 支持多核處理器Socket-SP3,大容量三級(jí)緩存(16/32/48/64 MB,依CPU型號(hào)不同而不同);TDP大支持180W;支持HG7000/5000系列 兼容新的AMD EPYC系列多核處理器 |
內(nèi)存 | 16根內(nèi)存插槽,大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存 支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM) 內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同) 支持內(nèi)存RAS技術(shù)(內(nèi)存鏡像,內(nèi)存等級(jí)保護(hù)) |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | 標(biāo)配2個(gè)千兆R(shí)J45電口 支持選配10GbE、25GbE SFP+等多種網(wǎng)絡(luò)接口 |
PCIE擴(kuò)展 | 大可支持6個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽(含2個(gè)專(zhuān)用) |
硬盤(pán)控制器 | 標(biāo)配SAS_HBA 卡,支持RAID 0/1/10 可選RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60 ,可選支持?jǐn)嚯姳Wo(hù) |
存儲(chǔ) | 高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SATA/SAS硬盤(pán) 可選支持2塊后置2.5寸熱插拔SATA/SAS硬盤(pán) 可選支持4塊NVME U.2熱插拔硬盤(pán) 支持1個(gè)M.2插槽 支持1個(gè)TF插槽 |
其他端口 | 1個(gè)千兆R(shí)J-45管理接口,位于機(jī)箱后部 4個(gè)USB 3.0接口,2個(gè)位于機(jī)箱后部,2個(gè)位于機(jī)箱前部 1個(gè)VGA接口,位于機(jī)箱后部 |
電源 | 高效能550W(1+1)白金冗余電源 支持200-240V 50/60Hz AC/HVDC |
散熱 | 大3組熱插拔冗余風(fēng)扇 |
管理功能 | 集成BMC芯片,支持IPMI2.0和KVM Over IP高級(jí)管理功能 |
顯卡 | 集成顯示控制器,32MB顯存 |
機(jī)箱 | 2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱 |
機(jī)箱尺寸 | 87.8mm(高)x 448mm(寬)x730mm(深) |
重量 | 大28千克(含導(dǎo)軌) |
環(huán)境溫度要求 | 工作時(shí)5℃~40℃(41℉~104℉) 運(yùn)輸存儲(chǔ)-40℃~60℃(-40℉~140℉) |
相對(duì)濕度要求 | 工作時(shí)35%~80% RH 運(yùn)輸存儲(chǔ)20%~93% RH |
支持操作系統(tǒng) | Windows server 2016 CentOS 7.4及以上 中標(biāo)麒麟 V7及以上 |